国家知识产权局信息显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请一项名为“一种混气结构及薄膜沉积设备”的专利,公开号CN121344565A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种混气结构及薄膜沉积设备。混气结构包括:混气腔,设有出气口;至少一个进气罐,被设于所述混气腔内,并包括多个相互独立的缓冲腔,其中,每一所述缓冲腔分别具有对应的单向开口;以及多根进气管路,其中,每一所述进气管路的第一端分别连接至少一个气源,而其第二端穿过所述混气腔的外壁,以伸入对应的缓冲腔,并向所述对应的缓冲腔输入气体,以经由对应的单向开口向所述混气腔供气。
天眼查资料显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司,成立于2023年,位于沈阳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司参与招投标项目26次,财产线条,此外企业还拥有行政许可16个。
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